Raytac、Embedded World North America 2026に出展|次世代nRF54シリーズやBluetooth 6.0、Edge AIなど最新無線技術を紹介

台湾の無線通信モジュールメーカーRaytac Corporation(レイタック)とabietec Inc.は、2026年9月22日~24日に米国カリフォルニア州アナハイムで開催される「Embedded World North America 2026」への出展を発表しました。

今回の展示では、Nordic Semiconductorの最新SoC「nRF54シリーズ」を採用した次世代Bluetoothモジュールをはじめ、Bluetooth 6.0、Channel Sounding、Wi-Fi 6、Edge AIなど、今後のIoT・組込み機器開発に関わる最新技術が紹介される予定です。

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STEAM教育の未来を支えるRaytac BLEモジュール

■教育現場で加速する「ワイヤレス化」の波

Nordic Semiconductor社の最新レポートが示す通り、世界の教育現場(STEAM教育)では、Bluetooth LE(BLE)を活用したワイヤレス教材が標準になりつつあります。 「配線不要」「リアルタイムデータ収集」「屋外利用」といったメリットは、日本のGIGAスクール構想第2期においても重要なキーワードとなります。

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Nordic nRF54 Raytacモジュール ―「小型 × 高性能 × 豊富なアンテナ構成」を実現するAN54LQ / AN54LVシリーズ―

Raytac Corporationは、Nordic Semiconductorの最新SoC nRF54Lファミリーを搭載したBluetooth® Low Energyモジュール
「AN54LQ」「AN54LV」シリーズをラインアップしています。

本シリーズは、小型設計が求められる機器や、RF特性にシビアなアプリケーション、
さらには性能を最優先する設計まで、幅広い用途に対応できる柔軟性を特長としています。

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