「Bluetoothを使えば簡単にIoTができる」
かつてはそう言われていました。
しかし現在、現場の実感はむしろ逆で 「むしろ難しくなっている」と伺っています。
なぜこのような状況になっているのか。
本記事では、その背景と本質を整理します。
Bluetooth®モジュール (BT4.2 / 5 / 5.1 / 5.2 / 5.3 / 5.4 / 6.0)
「Bluetoothを使えば簡単にIoTができる」
かつてはそう言われていました。
しかし現在、現場の実感はむしろ逆で 「むしろ難しくなっている」と伺っています。
なぜこのような状況になっているのか。
本記事では、その背景と本質を整理します。
Bluetooth Low Energy(BLE)機器の開発で広く採用されているNordic SemiconductorのSoCですが、近年はチップ性能だけでなく開発スタイルそのものが大きく変化しています。
特に大きな変化が起きているのは、
nRF52世代
nRF53世代
nRF54世代
の3つの世代です。従来の「SDK + SoftDevice」というシンプルな構成から、現在は「RTOSベースの開発」へと移行しています。本記事では、Nordic BLE開発の変化をチップ性能ではなく「開発スタイル」という視点から整理します。
続きを読む “Nordic BLE SoC 開発はどう変わった? -nRF52・nRF53・nRF54に見る開発スタイルの進化-“
皆様、こんにちは。
本日は、当社が国内代理店を務めるRaytac Corporation(レイタック)より、世界最大級の組み込みシステム展示会「Embedded World 2026」(ドイツ・ニュルンベルク)への出展情報が届きましたので、その見どころをご紹介します。
今回の展示では、Bluetooth 6.0対応の最新モジュールやWi-Fiソリューションなど、IoTの未来を切り拓く新製品が多数披露される予定です。
名称: Embedded World 2026
会期: 2026年3月10日(火)~12日(木)
会場: ドイツ・ニュルンベルク コンベンションセンター
ブース番号: ホール3、ブース3-426
続きを読む “【出展告知】Raytac & abietecが「Embedded World 2026」に登場!次世代ワイヤレスソリューションを発表”
RaytacよりBCPの内容が公表されておりましたので、
ユーザー様におかれまして、また現在検討中のお客様に置かれましても
ご参考までご一読頂けると有難いです。
*以下和訳となりますが、正確性および実際の効力は原文が尊重されます。