Bluetooth SIGより、新たなAIアシスタント「Bluetooth Amber」の早期公開版が発表されました。
Bluetooth開発に携わったことがある方なら、一度は数千ページにも及ぶBluetooth仕様書や試験文書の中から必要な情報を探し回った経験があるのではないでしょうか。
Bluetooth Amberは、そのような課題を解決するためにBluetooth SIGが開発した公式AIアシスタントです。
Bluetooth
【最新技術解説】Bluetooth® Core 6.3が登場！測距精度の高度化とRF設計の効率化をもたらす4つの進化ポイント
IoTやスマートデバイス、デジタルキーなどの普及に伴い、ワイヤレス通信技術にはこれまで以上の「高精度な位置測定」と「優れた電力効率」が求められています。
こうした市場のニーズに応える形で、Bluetooth®の最新コア仕様となる「Bluetooth® Core Specification v6.3（Bluetooth® Core 6.3）」の技術概要が公開されました。
今回のアップデートでは、主に高精度な測距性能（Channel Sounding）のさらなる洗練、ホスト・コントローラ・インターフェース（HCI）の将来性確保、そしてRF設計の簡素化といった、開発者にとって非常に重要な強化が行われています。
本記事では、Bluetooth® Core 6.3で導入された4つの主要な機能拡張について、技術的な背景とメリットを分かりやすく解説します！
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Raytacが長期供給方針を改めて表明 ― Nordic製Bluetoothモジュールを安心して採用できる理由
Bluetooth Low Energy（BLE）製品を開発する際、多くの企業が気にするポイントの一つが「長期供給性」です。
特に産業機器、医療機器、計測機器、IoTゲートウェイなどでは、一度設計した製品を長期間にわたって製造・保守する必要があり、半導体やモジュールの供給継続は非常に重要なテーマとなります。
このたび、Nordic Semiconductor製BluetoothモジュールメーカーであるRaytac社より、長期供給に関する公式ステートメントが発表されました。 続きを読む “Raytacが長期供給方針を改めて表明 ― Nordic製Bluetoothモジュールを安心して採用できる理由”
Raytac / abietec、COMPUTEX Taipei 2026へ出展
Raytac Nordic nRF54LM20A搭載「AN54LMシリーズ」を発表
Raytac Corporationは、Nordic Semiconductorの最新SoC「nRF54LM20A / nRF54LM20B」をベースとした新しい無線モジュール「AN54LMシリーズ」のリリースを発表しました。
本シリーズは、高性能かつコンパクトな設計により、次世代IoT機器の開発を加速することを目的としています。
なぜBluetooth案件は年々難しくなっているのか？
「Bluetoothを使えば簡単にIoTができる」
かつてはそう言われていました。
しかし現在、現場の実感はむしろ逆で 「むしろ難しくなっている」と伺っています。
なぜこのような状況になっているのか。
本記事では、その背景と本質を整理します。
Nordic BLE SoC 開発はどう変わった？ -nRF52・nRF53・nRF54に見る開発スタイルの進化-
Bluetooth Low Energy（BLE）機器の開発で広く採用されているNordic SemiconductorのSoCですが、近年はチップ性能だけでなく開発スタイルそのものが大きく変化しています。
特に大きな変化が起きているのは、
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nRF52世代
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nRF53世代
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nRF54世代
の3つの世代です。従来の「SDK + SoftDevice」というシンプルな構成から、現在は「RTOSベースの開発」へと移行しています。本記事では、Nordic BLE開発の変化をチップ性能ではなく「開発スタイル」という視点から整理します。
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STEAM教育の未来を支えるRaytac BLEモジュール
■教育現場で加速する「ワイヤレス化」の波
Nordic Semiconductor社の最新レポートが示す通り、世界の教育現場（STEAM教育）では、Bluetooth LE（BLE）を活用したワイヤレス教材が標準になりつつあります。 「配線不要」「リアルタイムデータ収集」「屋外利用」といったメリットは、日本のGIGAスクール構想第2期においても重要なキーワードとなります。
【出展告知】Raytac & abietecが「Embedded World 2026」に登場！次世代ワイヤレスソリューションを発表
皆様、こんにちは。
本日は、当社が国内代理店を務めるRaytac Corporation（レイタック）より、世界最大級の組み込みシステム展示会「Embedded World 2026」（ドイツ・ニュルンベルク）への出展情報が届きましたので、その見どころをご紹介します。
今回の展示では、Bluetooth 6.0対応の最新モジュールやWi-Fiソリューションなど、IoTの未来を切り拓く新製品が多数披露される予定です。
展示会の概要
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名称： Embedded World 2026
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会期： 2026年3月10日（火）～12日（木）
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会場： ドイツ・ニュルンベルク コンベンションセンター
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ブース番号： ホール3、ブース3-426
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Raytac Business Continuity Plan (BCP)
RaytacよりBCPの内容が公表されておりましたので、
ユーザー様におかれまして、また現在検討中のお客様に置かれましても
ご参考までご一読頂けると有難いです。
＊以下和訳となりますが、正確性および実際の効力は原文が尊重されます。