台湾の無線通信モジュールメーカーRaytac Corporation（レイタック）とabietec Inc.は、2026年9月22日～24日に米国カリフォルニア州アナハイムで開催される「Embedded World North America 2026」への出展を発表しました。
今回の展示では、Nordic Semiconductorの最新SoC「nRF54シリーズ」を採用した次世代Bluetoothモジュールをはじめ、Bluetooth 6.0、Channel Sounding、Wi-Fi 6、Edge AIなど、今後のIoT・組込み機器開発に関わる最新技術が紹介される予定です。
続きを読む “Raytac、Embedded World North America 2026に出展｜次世代nRF54シリーズやBluetooth 6.0、Edge AIなど最新無線技術を紹介”
Bluetooth Low Energy（BLE）を製品へ組み込む際、多くの開発者が課題として挙げるのが「Bluetoothファームウェア開発の負担」です。
BLEスタックの理解、通信制御、消費電力最適化、認証対応など、無線通信部分の開発には専門的な知識と多くの開発工数が必要になります。
今回、Raytacより発表された nRF54L15搭載AT Command対応BLEモジュールシリーズは、こうした開発負担を大きく軽減する新しい選択肢となります。
Bluetooth Low Energy（BLE）モジュールの開発では、採用検討段階で「どのように評価を開始すればよいか」「ファームウェア開発環境をどのように準備すればよいか」が重要なポイントになります。
Raytac社では、Nordic Semiconductor社の最新SoC「nRF54L15」を搭載したBluetoothモジュール「AN54LVシリーズ」を提供しています。
今回は、AN54LVシリーズの評価・開発に使用する開発ボード AN54LV-DB-15 を用いた、開発環境の構築方法をご紹介します。
続きを読む “Nordic nRF54L15搭載 Raytac「AN54LV-DB-15」開発ボードの開発環境構築方法”
Bluetooth SIGが提供するAIアシスタント「Bluetooth Amber」に、新たにProjects機能が追加されました。
この機能は、単なるチャット履歴の管理ではありません。Bluetooth開発や認証業務に必要な資料をプロジェクト単位で整理し、AIがその情報を活用して回答できるようになる機能です。
今回は、Projectsの概要と、Bluetooth開発現場でどのように活用できそうかをご紹介します。
続きを読む “Bluetooth SIG「Amber Projects」とは？ Bluetooth開発・認証業務を効率化する新機能を解説”
Bluetooth SIGより、新たなAIアシスタント「Bluetooth Amber」の早期公開版が発表されました。
Bluetooth開発に携わったことがある方なら、一度は数千ページにも及ぶBluetooth仕様書や試験文書の中から必要な情報を探し回った経験があるのではないでしょうか。
Bluetooth Amberは、そのような課題を解決するためにBluetooth SIGが開発した公式AIアシスタントです。
IoTやスマートデバイス、デジタルキーなどの普及に伴い、ワイヤレス通信技術にはこれまで以上の「高精度な位置測定」と「優れた電力効率」が求められています。
こうした市場のニーズに応える形で、Bluetooth®の最新コア仕様となる「Bluetooth® Core Specification v6.3（Bluetooth® Core 6.3）」の技術概要が公開されました。
今回のアップデートでは、主に高精度な測距性能（Channel Sounding）のさらなる洗練、ホスト・コントローラ・インターフェース（HCI）の将来性確保、そしてRF設計の簡素化といった、開発者にとって非常に重要な強化が行われています。
本記事では、Bluetooth® Core 6.3で導入された4つの主要な機能拡張について、技術的な背景とメリットを分かりやすく解説します！
続きを読む “【最新技術解説】Bluetooth® Core 6.3が登場！測距精度の高度化とRF設計の効率化をもたらす4つの進化ポイント”
Bluetooth Low Energy（BLE）製品を開発する際、多くの企業が気にするポイントの一つが「長期供給性」です。
特に産業機器、医療機器、計測機器、IoTゲートウェイなどでは、一度設計した製品を長期間にわたって製造・保守する必要があり、半導体やモジュールの供給継続は非常に重要なテーマとなります。
このたび、Nordic Semiconductor製BluetoothモジュールメーカーであるRaytac社より、長期供給に関する公式ステートメントが発表されました。 続きを読む “Raytacが長期供給方針を改めて表明 ― Nordic製Bluetoothモジュールを安心して採用できる理由”
Raytacは本日、以下モジュールに関する製品変更通知（PCN-26041701）を発表しました。本変更は、記載されたデートコードより有効となります。
■対象デバイス：
オリジナルのチップアンテナのサプライヤーより、2026年3月に当該アンテナが生産終了（EOL）となる旨の通知がありました。これに伴い、長期的な供給継続を確保するため、同一サプライヤー製の代替（新）チップアンテナを導入します。
外形（Form）、適合性（Fit）、機能（Function）、および品質・信頼性（Quality & Reliability）に変更はありません。変更点はチップアンテナの外観のみです。
本通知を受領後、当社R&Dチームにて速やかに包括的な検証を実施しました。その結果、RF性能、EMC適合性、および関連認証への影響はないことが確認されています。
結論として、既存のすべての認証および技術文書は引き続き有効です。
本変更は、従来のチップアンテナの在庫がすでに消費済みであるため、既に適用されています。現在のすべての生産ロットにおいて、新しいチップアンテナが使用されています。
お客様、ならびにパートナーの皆様におかれましては、本件に伴い関連記録の更新をお願いいたします。ご不明点やサポートのご要望、また本変更に関する追加資料のご請求につきましては、Raytac営業チーム（sales@raytac.com）または弊社営業担当(lbt_bt@fukumi.co.jp)までお気軽にお問い合わせください。
Raytac Corporationは、Nordic Semiconductorの最新SoC「nRF54LM20A / nRF54LM20B」をベースとした新しい無線モジュール「AN54LMシリーズ」のリリースを発表しました。
本シリーズは、高性能かつコンパクトな設計により、次世代IoT機器の開発を加速することを目的としています。
