月刊BLEトピックス 2026年11月号

こんにちは、株式会社フクミ Bluetoothチームです。
今月から新コーナー「月刊BLEトピックス」をスタートします!Bluetooth SIG・Nordic Semiconductor・Raytacの1か月の動きを、商社営業・開発エンジニア・購買担当の皆さまが「提案や機種選定にそのまま使える」形でまとめてお届けします。

月刊BLEトピックス 2026年11月号

第1回の今月のポイントは次の3つです。

  • Bluetooth SIGが東京に日本法人を設立。日本は会員企業数で世界3位です
  • Nordicが過去最高の四半期売上を更新。前年同期比+31.6%でした
  • RaytacのAI搭載モジュール「AN54LM」シリーズが年内投入へ。小型版「AN54LMQ」も控えています

■業界トピック

Bluetooth SIGが日本法人「Bluetooth SIG Japan合同会社」を設立

Bluetooth SIGは2026年9月2日、東京に日本法人を設立しました。日本の会員企業は2,900社超で世界3位。製品認証(クオリフィケーション)の件数も世界3位です。

あわせて、日本で活動する会員企業向けの「Japan Member Group」も発足しました。10月にはCEATEC 2026やBluetooth Japan Summit 2026でも発信がありました。日本語での情報提供や、認証まわりのサポートが充実していくことが期待されます。

出典:Bluetooth SIG プレスリリース

Nordic Semiconductor、過去最高の四半期売上を更新

Nordicの2026年第3四半期(7~9月)の売上は2億3,550万ドル(前年同期比+31.6%)で、四半期として過去最高となりました。

注目したいのは、Bluetoothの新規設計認証に占めるNordicのシェアです。直近12か月の平均は約30%。新しく開発されるBLE製品の約3分の1にNordic製チップが選ばれている計算です。10~12月期の売上見通しは2億1,500万~2億3,500万ドルとされています。

9月に発表された小型・低価格のマルチプロトコルSoC「nRF54LC10A」については、こちらの記事で詳しく解説しています。

出典:Nordic Semiconductor Q3 2026 Report


■技術トレンド:BLEは「速く」「正確に」の2方向へ

速く:HDT(高データスループット)が仕様化へ

HDTは、BLEの最大通信速度を現在の2Mbpsから7.5Mbpsへ引き上げる技術です。Bluetooth SIGは10月15日の東京での説明会で、2026年11月のCore仕様への収録を見込むと説明したと報じられています。これを土台に、ロスレス音声の規格が2027年に続く予定です。

ただし、HDTには新しい無線モードが必要です。既存チップのソフトウェア更新では対応できないため、対応チップがいつ登場するかが今後の注目点です。

出典:Headphonesty(英語)

正確に:Channel Soundingの改良が続く

2026年5月公開の最新仕様「Bluetooth Core 6.3」では、距離測定機能「Channel Sounding」のデータ転送と精度表示が改善されました。スマートキーや落とし物タグ、倉庫の資産管理で「何m先にあるか」をBLEだけで測る設計が、いよいよ現実的になっています。

Core 6.3の詳しい内容は、【最新技術解説】Bluetooth Core 6.3の記事をご覧ください。


■Raytac新製品・動向

今秋の主役は、Nordicの最新SoC「nRF54LM20A/B」を搭載した新シリーズです。特にnRF54LM20BはAI処理専用のNPUを内蔵しており、センサーデータの判定をモジュールの中で完結できます。

シリーズ搭載SoC特長状況
AN54LMnRF54LM20A / 20BGPIO 66本、高速USB。20BはAI用NPU内蔵(9.9×13.3mm)2026年10~12月 投入予定
AN54LMQnRF54LM20A / 20BAN54LMのGPIOを絞った小型版2027年1~3月 投入予定
nRF54L15 ATコマンド版nRF54L15ファーム書込済み。マイコンからUARTで操作。最小6.4×8.4mm量産中

ATコマンド版は、BLEのプログラムを書かずに既存製品へ無線を追加したい場合にぴったりです。Raytacによると、nRF52系のATモジュールと比べて消費電力を約50%削減できます。日本の電波法認証(TELEC)も取得済みです。

その他のお知らせ

  • MDBT40シリーズのチップアンテナ変更:部品の生産終了に伴う変更です。外観以外の性能・認証に変更はありません(PCN-26041701)
  • グループ会社abietecがNXPの登録パートナーに:Wi-Fi 6とBLEの複合モジュール(RW610/RW612搭載)も展開予定です(出典)

■活用ヒント:見守り・安全系ウェアラブル

海外では、nRF54L15を使ったボタン式の緊急通報端末や、位置を知らせるスマート社員証が登場しています(Nordic発表)。介護施設・工場・建設現場・学校などで需要が伸びている分野です。

同じnRF54L15を搭載したRaytacモジュールなら、同様の製品をスピーディーに形にできます。

  • 小型化:AN54LVは6.4×8.4mm。バッジやペンダントにも収まります
  • 電池寿命:低消費電力で、コイン電池での長期運用を狙えます
  • 認証済み:日本のTELECをはじめ、各国の電波法認証を取得済みです
  • 位置の把握:Channel Soundingを組み合わせれば、精度の高い位置推定も検討できます

■今月の用語解説

用語ひとことで言うと
NPUAIの計算を専門に行う回路。端末内でAIを動かす「エッジAI」を、少ない電力で実現します
Channel SoundingBLEの電波で機器間の距離を測る機能。電波の強さで推定する従来方式より高精度です
ATコマンド「AT+」で始まる文字列でモジュールを操作する方式。モデムの時代からある仕組みです
PCNProduct Change Notice(製品変更通知)。部品や工程の変更をメーカーが事前に知らせる文書です
CRAEUサイバーレジリエンス法。EUで販売するネット接続機器にセキュリティ対策を義務付けます

■Raytacモジュールのご相談はフクミへ

「お客さまに提案できるBLEモジュールを探している」「AN54LMシリーズのサンプルや予備資料が欲しい」「現行品の置き換えやコストダウンを検討したい」。そんなときは、お気軽にご相談ください。「まだ検討の入口」という段階でも大歓迎です。Raytacモジュールは1個からご購入いただけます。

株式会社フクミ Bluetoothチーム
Mail:lbt_bt@fukumi.co.jp TEL:03-5687-2890

次回(12月号)予告:HDTの仕様公開とその後の動き/AN54LMシリーズの詳細スペック/用語解説「Matter」ほか。お楽しみに!

※本記事は2026年10月28日時点の各社公開情報をもとに作成しています。予定は変更される場合があります。Bluetooth®のワードマークおよびロゴはBluetooth SIG, Inc.の登録商標です。その他の製品名・会社名は各社の商標または登録商標です。

Nordic Semiconductorがエントリーモデル超低消費電力SoC「nRF54LC10A」を発表!Channel Sounding・Matter・多プロトコル対応

Nordic Semiconductorより、次世代無線SoCファミリー「nRF54Lシリーズ」の新たなエントリーモデルとして、超低消費電力無線SoC「nRF54LC10A」が発表されました。

本記事では、コストやサイズに制約のあるIoTデバイス開発において注目の選択肢となる「nRF54LC10A」の主な特徴と開発環境・スケジュールについて詳しく解説します。

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Raytac、Embedded World North America 2026に出展|次世代nRF54シリーズやBluetooth 6.0、Edge AIなど最新無線技術を紹介

台湾の無線通信モジュールメーカーRaytac Corporation(レイタック)とabietec Inc.は、2026年9月22日~24日に米国カリフォルニア州アナハイムで開催される「Embedded World North America 2026」への出展を発表しました。

今回の展示では、Nordic Semiconductorの最新SoC「nRF54シリーズ」を採用した次世代Bluetoothモジュールをはじめ、Bluetooth 6.0、Channel Sounding、Wi-Fi 6、Edge AIなど、今後のIoT・組込み機器開発に関わる最新技術が紹介される予定です。

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Nordic nRF54L15搭載!Raytac新世代AT Command対応BLEモジュール登場

ファームウェア開発の負担を軽減し、低消費電力Bluetooth製品開発を加速

Bluetooth Low Energy(BLE)を製品へ組み込む際、多くの開発者が課題として挙げるのが「Bluetoothファームウェア開発の負担」です。

BLEスタックの理解、通信制御、消費電力最適化、認証対応など、無線通信部分の開発には専門的な知識と多くの開発工数が必要になります。

今回、Raytacより発表された nRF54L15搭載AT Command対応BLEモジュールシリーズは、こうした開発負担を大きく軽減する新しい選択肢となります。

 

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Nordic nRF54L15搭載 Raytac「AN54LV-DB-15」開発ボードの開発環境構築方法

次世代Bluetooth開発を加速するnRF54L15モジュール開発環境

Bluetooth Low Energy(BLE)モジュールの開発では、採用検討段階で「どのように評価を開始すればよいか」「ファームウェア開発環境をどのように準備すればよいか」が重要なポイントになります。

Raytac社では、Nordic Semiconductor社の最新SoC「nRF54L15」を搭載したBluetoothモジュール「AN54LVシリーズ」を提供しています。

今回は、AN54LVシリーズの評価・開発に使用する開発ボード AN54LV-DB-15 を用いた、開発環境の構築方法をご紹介します。

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Bluetooth SIG「Amber Projects」とは? Bluetooth開発・認証業務を効率化する新機能を解説

Bluetooth SIGが提供するAIアシスタント「Bluetooth Amber」に、新たにProjects機能が追加されました。

この機能は、単なるチャット履歴の管理ではありません。Bluetooth開発や認証業務に必要な資料をプロジェクト単位で整理し、AIがその情報を活用して回答できるようになる機能です。

今回は、Projectsの概要と、Bluetooth開発現場でどのように活用できそうかをご紹介します。

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Bluetooth SIG公式AIアシスタント『Bluetooth Amber』が登場

Bluetooth SIGより、新たなAIアシスタント「Bluetooth Amber」の早期公開版が発表されました。

Bluetooth開発に携わったことがある方なら、一度は数千ページにも及ぶBluetooth仕様書や試験文書の中から必要な情報を探し回った経験があるのではないでしょうか。

Bluetooth Amberは、そのような課題を解決するためにBluetooth SIGが開発した公式AIアシスタントです。

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【最新技術解説】Bluetooth® Core 6.3が登場!測距精度の高度化とRF設計の効率化をもたらす4つの進化ポイント

IoTやスマートデバイス、デジタルキーなどの普及に伴い、ワイヤレス通信技術にはこれまで以上の「高精度な位置測定」と「優れた電力効率」が求められています。

こうした市場のニーズに応える形で、Bluetooth®の最新コア仕様となる「Bluetooth® Core Specification v6.3(Bluetooth® Core 6.3)」の技術概要が公開されました。

今回のアップデートでは、主に高精度な測距性能(Channel Sounding)のさらなる洗練、ホスト・コントローラ・インターフェース(HCI)の将来性確保、そしてRF設計の簡素化といった、開発者にとって非常に重要な強化が行われています。

本記事では、Bluetooth® Core 6.3で導入された4つの主要な機能拡張について、技術的な背景とメリットを分かりやすく解説します!

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Raytacが長期供給方針を改めて表明 ― Nordic製Bluetoothモジュールを安心して採用できる理由

Bluetooth Low Energy(BLE)製品を開発する際、多くの企業が気にするポイントの一つが「長期供給性」です。

特に産業機器、医療機器、計測機器、IoTゲートウェイなどでは、一度設計した製品を長期間にわたって製造・保守する必要があり、半導体やモジュールの供給継続は非常に重要なテーマとなります。

このたび、Nordic Semiconductor製BluetoothモジュールメーカーであるRaytac社より、長期供給に関する公式ステートメントが発表されました。 続きを読む “Raytacが長期供給方針を改めて表明 ― Nordic製Bluetoothモジュールを安心して採用できる理由” →

Raytac / abietec、COMPUTEX Taipei 2026へ出展

Nordic Bluetooth・Wi-Fi・Edge AIソリューションを展示予定

台湾の無線モジュールメーカー Raytac と、グループ企業である abietec は、2026年6月開催の「COMPUTEX Taipei 2026」へ出展予定であることを発表しました。

COMPUTEXは、AI・エッジコンピューティング・IoT・半導体関連技術が集まるアジア最大級の展示会の一つであり、2026年も世界中から多数の企業が参加予定です。

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