昨今の半導体不足（2023年中も続くと想定されます）に起因するBluetooth®モジュールの入手性の悪さは、新規商品の市場投入の機会を減らすだけでなく、既存製品の安定供給にも多大に影響し、各社調達・購買部門のご担当者様はハードネゴや代替品の調査・獲得に翻弄され、実際モノが入庫されるまで安心できない状況が続いているかと思われます。
そのような中、比較的納期が短くご用意させていただいているRaytacのBLEモジュールへの問い合わせが増えている状況ですが、入手性を重要視することに注力しすぎてBluetooth SIGへの認証が済んでいないモジュールを選定してしまい、後々大きなトラブルに発展した実例も同様に最近よく聞くようになりました。（もちろんRaytacのBLEモジュールは全て電波法における技適マーク、及びBluetooth SIGへの認証登録が済んでいる製品です。）
新規製品開発時の部材選定時、または代替品を探す際には認証関係で以下の点に注意して評価されることをお勧めいたします。